Pasta termica CPU PRO, 30 g, fino a 230 ℃

Quando si tratta di dissipare il calore tra CPU o GPU e dissipatore, scegliere la pasta termica giusta è fondamentale. La pasta termica CPU PRO da 30 g è stata sviluppata appositamente per sistemi esigenti, in cui sono indispensabili la massima affidabilità e un trasferimento efficiente del calore. Che si tratti di un PC da gaming di fascia alta, di una workstation o di un server, questa pasta garantisce temperature ottimali e protegge efficacemente l’hardware dal surriscaldamento.

Con un coefficiente di conducibilità termica superiore a 1,93 W/m·K, consente un’eccellente dissipazione del calore. L’elevata viscosità di 380 ± 10 (1/10 mm) garantisce una distribuzione uniforme senza inclusioni d’aria, ideale per lavorare con precisione. L’impedenza termica è inferiore a 0.225 °C·in²/W, assicurando la massima efficienza. Grazie all’elevata densità superiore a 2,4 g/cm³, la pasta rimane stabile e affidabile anche durante il funzionamento prolungato.

La temperatura di esercizio è compresa tra -20 °C e +230 °C, mentre la pasta resiste anche, per brevi periodi, a temperature fino a 280 °C: è perfetta per sistemi sottoposti a carico continuo o overclocking.

Con 30 grammi di contenuto, questo prodotto è ideale per assemblatori di sistemi, servizi di riparazione o per chi ottimizza regolarmente le soluzioni di raffreddamento: molto più di una semplice applicazione singola.

Vantaggi del prodotto in sintesi:

✔ Elevata conducibilità termica > 1,93 W/m·K
✔ Grande quantità: 30 g per più applicazioni
✔ Resistente a temperature fino a 280 °C (per brevi periodi)
✔ Viscosità: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Impedenza termica < 0.225 °C·in²/W
✔ Temperatura di esercizio: da -20 °C a +230 °C
✔ Densità: > 2,4 g/cm³

Che tu sia un appassionato di gaming, un integratore di sistemi professionale o un assemblatore di PC per hobby, con la pasta termica CPU PRO da 30 g ottieni una soluzione potente e duratura per un raffreddamento eccellente.