Pasta termica CPU PRO, 3 g, fino a 230 ℃

La pasta termica CPU PRO è la soluzione ideale per chi vuole ottenere il massimo dal proprio hardware. Che si tratti di gaming, rendering o carichi di lavoro impegnativi, questa pasta siliconica offre un trasferimento del calore affidabile ed efficiente tra CPU, GPU e dissipatore. Con un coefficiente di conducibilità termica superiore a 1,93 W/m·K e una resistenza termica fino a 280 °C, garantisce prestazioni costanti anche a pieno carico.

Grazie all’elevata concentrazione di 380 ± 10 (1/10 mm) e a un’impedenza termica inferiore a 0.225 °C·in²/W, il calore viene dissipato in modo ottimale. La pasta si distribuisce facilmente e uniformemente, risultando perfetta sia per gli assemblatori di PC esperti sia per i principianti. Con una densità superiore a 2,4 g/cm³, è ideale per garantire un collegamento duraturo e sicuro tra dissipatore e processore.

Affidabile in ogni situazione: la pasta termica CPU PRO resiste a temperature comprese tra -30 °C e +280 °C e funziona in modo affidabile nell’intervallo operativo da -20 °C a +230 °C. Che si tratti del caldo estivo o di un uso prolungato, il tuo sistema rimane fresco e performante.

Caratteristiche tecniche:

✔ Conducibilità termica > 1,93 W/m·K
✔ Resistenza termica fino a 280 °C
✔ Impedenza termica < 0.225 °C·in²/W
✔ Viscosità: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Densità: > 2,4 g/cm³
✔ Contenuto: 2,4 g – ideale per più applicazioni

Che tu voglia ottimizzare il tuo PC da gaming, installare una nuova CPU o semplicemente andare sul sicuro, con la pasta termica CPU PRO scegli una soluzione professionale che mantiene ciò che promette.