Pasta termica CPU PRO, 3g, fino a 230 ℃

La pasta termoconduttiva CPU PRO è la soluzione ideale per chi vuole ottenere il massimo dalla propria hardware. Che si tratti di gaming, rendering o carichi di lavoro impegnativi, questa pasta siliconica ti offre un trasferimento di calore affidabile ed efficiente tra CPU, GPU e dissipatore. Con un coefficiente di conducibilità termica superiore a 1,93 W/m·K e una resistenza termica fino a 280 °C, garantisce prestazioni costanti anche sotto pieno carico.

Grazie all’alta concentrazione di 380 ± 10 (1/10 mm) e a una impedenza termica inferiore a 0,225 °C·in²/W, il calore viene dissipato in modo ottimale. La pasta si distribuisce facilmente e uniformemente – perfetta sia per costruttori di PC esperti che per principianti. Con un valore di densità superiore a 2,4 g/cm³, è ideale per una connessione duratura e sicura tra dissipatore e processore.

Affidabile in ogni situazione: la pasta termoconduttiva CPU PRO resiste a temperature tra -30 °C e +280 °C e funziona in modo affidabile nell’intervallo operativo da -20 °C a +230 °C. Che sia caldo estivo o carichi prolungati, il tuo sistema rimane fresco e performante.

Caratteristiche tecniche:

✔ Conducibilità termica > 1,93 W/m·K
✔ Resistenza termica fino a 280 °C
✔ Impedenza termica < 0,225 °C·in²/W
✔ Viscosità: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Densità: > 2,4 g/cm³
✔ Contenuto: 2,4 g – ideale per più applicazioni

Che tu stia ottimizzando il tuo PC da gaming, installando una nuova CPU o semplicemente voglia andare sul sicuro, con la pasta termoconduttiva CPU PRO scegli una soluzione professionale che mantiene le promesse.