CPU PRO Wärmeleitpaste, 30g, bis 230 ℃

Wenn es um die Wärmeableitung zwischen CPU oder GPU und Kühlkörper geht, ist die Wahl der richtigen Wärmeleitpaste entscheidend. Die CPU PRO Wärmeleitpaste mit 30 g Inhalt wurde speziell für anspruchsvolle Systeme entwickelt, bei denen es auf höchste Zuverlässigkeit und effiziente Wärmeübertragung ankommt. Egal ob High-End-Gaming-PC, Workstation oder Server – diese Paste sorgt für optimale Temperaturen und schützt deine Hardware zuverlässig vor Überhitzung.

Mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von über 1,93 W/m·K ermöglicht sie eine herausragende Hitzeabfuhr. Die hohe Viskosität von 380 ± 10 (1/10 mm) garantiert eine gleichmäßige Verteilung ohne Lufteinschlüsse – ideal für präzises Arbeiten. Die thermische Impedanz liegt unter 0.225 °C·in²/W, was maximale Effizienz sicherstellt. Dank einer hohen Dichte von über 2,4 g/cm³ bleibt die Paste auch bei langem Betrieb stabil und zuverlässig.

Die Arbeitstemperatur liegt zwischen -20 °C und +230 °C, während die Paste kurzfristig sogar Temperaturen bis 280 °C standhält – perfekt für Systeme unter Dauerlast oder Overclocking.

Mit 30 Gramm Füllmenge ist dieses Produkt ideal für Systembauer, Reparaturservices oder alle, die regelmäßig Kühllösungen optimieren – weit mehr als nur eine Einzelanwendung.

Produktvorteile auf einen Blick:

✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit > 1,93 W/m·K
✔ Große Füllmenge: 30 g für mehrere Anwendungen
✔ Temperaturbeständig bis 280 °C (kurzzeitig)
✔ Viskosität: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Thermische Impedanz < 0.225 °C·in²/W
✔ Einsatztemperatur: -20 °C bis +230 °C
✔ Dichte: > 2,4 g/cm³

Ob für Gaming-Enthusiasten, professionelle Systemintegratoren oder Hobby-PC-Bastler – mit der CPU PRO Wärmeleitpaste 30 g erhältst du eine leistungsstarke, langlebige Lösung für exzellente Kühlung.