CPU PRO Wärmeleitpaste, 3g, bis 230 ℃

Die CPU PRO Wärmeleitpaste ist die ideale Lösung für alle, die das Maximum aus ihrer Hardware herausholen wollen. Egal ob Gaming, Rendering oder anspruchsvolle Workloads – diese Silikonpaste bietet dir eine zuverlässige und effiziente Wärmeübertragung zwischen CPU, GPU und Kühler. Mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von über 1,93 W/m·K und einer thermischen Beständigkeit bis zu 280 °C sorgt sie für konstante Leistung auch unter Volllast.

Dank der hohen Konzentration von 380 ± 10 (1/10 mm) und einer thermischen Impedanz unter 0.225 °C·in²/W wird die Hitze optimal abgeleitet. Die Paste verteilt sich leicht und gleichmäßig – perfekt für erfahrene PC-Bauer wie auch Einsteiger. Mit einem Dichtewert von über 2,4 g/cm³ ist sie ideal geeignet für eine dauerhafte und sichere Verbindung zwischen Kühlkörper und Prozessor.

Zuverlässig in allen Lebenslagen: Die CPU PRO Wärmeleitpaste ist zwischen -30 °C und +280 °C temperaturbeständig und arbeitet zuverlässig im Betriebsbereich von -20 °C bis +230 °C. Ob Sommerhitze oder Langzeitbelastung – dein System bleibt kühl und leistungsfähig.

Technische Highlights:

✔ Wärmeleitfähigkeit > 1,93 W/m·K
✔ Temperaturbeständigkeit bis 280 °C
✔ Thermische Impedanz < 0.225 °C·in²/W
✔ Viskosität: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Dichte: > 2,4 g/cm³
✔ Inhalt: 2,4 g – ideal für mehrere Anwendungen

Egal ob du deinen Gaming-PC optimierst, eine neue CPU einbaust oder einfach nur auf Nummer sicher gehen willst – mit der CPU PRO Wärmeleitpaste entscheidest du dich für eine professionelle Lösung, die hält, was sie verspricht.