NEU 0% Zinsen bis 12 Monate – AVLANO übernimmt die Zinskosten. Jetzt zinsfrei in Raten bestellen. Mehr erfahren →

Pâte thermique CPU PRO, 30g, jusqu’à 230 ℃

En stock
Prix régulier CHF 16.90
Prix de vente CHF 16.90 Prix régulier
Prix unitaire
Économisez
TTC.
Oder flexibel zahlen bis zu 24 Raten à wird berechnet… *
Bis zu 24 Raten Rechnung 30 Tage Kreditkarten TWINT
DEINE AVLANO VORTEILE
✓
In der Schweiz montiert & geprüft Professioneller Systemaufbau und Qualitätskontrolle
✓
36 Monate Garantie Auf dein komplettes AVLANO System
✓
5 Jahre Upgrade-Service Arbeitszeit bei AVLANO Upgrades inklusive
✓
Persönlicher Support Direkter technischer Ansprechpartner
✓
Express-RMA Schnelle Bearbeitung bei Garantiefällen
✓
Ratenzahlung bis 24 Monate Flexible Zahlungsoptionen im Checkout
Komplettsystem · montiert · konfiguriert · getestet
  • Référence de l’article:
    9510
Question sur le produit

Poser une question

* Champs requis

Guide des tailles Partager
*Calcul des mensualités hors intérêts
Détails techniques

Lorsqu’il s’agit de dissiper la chaleur entre le CPU ou le GPU et le dissipateur thermique, le choix de la bonne pâte thermique est essentiel. La pâte thermique CPU PRO de 30 g a été spécialement conçue pour les systèmes exigeants qui nécessitent une fiabilité maximale et un transfert de chaleur efficace. Qu’il s’agisse d’un PC gaming haut de gamme, d’une station de travail ou d’un serveur, cette pâte garantit des températures optimales et protège efficacement votre matériel contre la surchauffe.

Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/m·K, elle permet une dissipation exceptionnelle de la chaleur. Sa viscosité élevée de 380 ± 10 (1/10 mm) garantit une répartition uniforme sans inclusions d’air, idéale pour un travail précis. L’impédance thermique est inférieure à 0.225 °C·in²/W, ce qui assure une efficacité maximale. Grâce à sa densité élevée supérieure à 2,4 g/cm³, la pâte reste stable et fiable, même en fonctionnement prolongé.

La température de fonctionnement se situe entre -20 °C et +230 °C, tandis que la pâte résiste même brièvement à des températures allant jusqu’à 280 °C - parfaite pour les systèmes soumis à une charge continue ou à l’overclocking.

Avec une contenance de 30 grammes, ce produit est idéal pour les assembleurs de systèmes, les services de réparation ou toute personne qui optimise régulièrement des solutions de refroidissement - bien plus qu’une simple application unique.

Avantages du produit en un coup d’œil :

✔ Conductivité thermique élevée > 1,93 W/m·K
✔ Grande contenance : 30 g pour plusieurs applications
✔ Résistance à la température jusqu’à 280 °C (brièvement)
✔ Viscosité : 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Impédance thermique < 0.225 °C·in²/W
✔ Température de fonctionnement : -20 °C à +230 °C
✔ Densité : > 2,4 g/cm³

Que vous soyez un passionné de gaming, un intégrateur système professionnel ou un amateur qui assemble lui-même son PC, la pâte thermique CPU PRO 30 g vous offre une solution performante et durable pour un refroidissement exceptionnel.

VERTRAUEN, DAS ZÄHLT

Unsere Systeme findest du auch bei führenden Anbietern

36 Monate Garantie Rundum abgesichert
Schweizer Support Persönlich für dich da
5 Jahre Upgrade-Service Für nachhaltige Leistung
Sichere Zahlung Flexibel & geschützt

Produits récemment consultés