Pâte thermique CPU PRO, 3g, jusqu’à 230 ℃

La pâte thermique CPU PRO est la solution idéale pour tous ceux qui veulent tirer le maximum de leur matériel. Que ce soit pour le gaming, le rendu ou des charges de travail exigeantes, cette pâte silicone vous offre une transmission thermique fiable et efficace entre le CPU, le GPU et le refroidisseur. Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/m·K et une résistance thermique jusqu’à 280 °C, elle garantit des performances constantes même en pleine charge.

Grâce à une concentration élevée de 380 ± 10 (1/10 mm) et une impédance thermique inférieure à 0,225 °C·in²/W, la chaleur est évacuée de manière optimale. La pâte s’étale facilement et uniformément – parfaite pour les assembleurs PC expérimentés comme pour les débutants. Avec une densité supérieure à 2,4 g/cm³, elle est idéale pour une liaison durable et sécurisée entre le dissipateur thermique et le processeur.

Fiable en toutes circonstances : La pâte thermique CPU PRO résiste à des températures comprises entre -30 °C et +280 °C et fonctionne de manière fiable dans une plage opérationnelle de -20 °C à +230 °C. Que ce soit sous la chaleur estivale ou en cas de charge prolongée, votre système reste frais et performant.

Points forts techniques :

✔ Conductivité thermique > 1,93 W/m·K
✔ Résistance thermique jusqu’à 280 °C
✔ Impédance thermique < 0,225 °C·in²/W
✔ Viscosité : 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Densité : > 2,4 g/cm³
✔ Contenu : 2,4 g – idéal pour plusieurs applications

Que vous optimisiez votre PC gaming, installiez un nouveau CPU ou souhaitiez simplement être sûr, avec la pâte thermique CPU PRO, vous optez pour une solution professionnelle qui tient ses promesses.