Pâte thermique CPU PRO, 3g, jusqu’à 230 ℃

La pâte thermique CPU PRO est la solution idéale pour tous ceux qui souhaitent tirer le meilleur parti de leur matériel. Que ce soit pour le gaming, le rendu ou les tâches exigeantes, cette pâte en silicone offre un transfert thermique fiable et efficace entre le CPU, le GPU et le refroidisseur. Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/m·K et une résistance thermique jusqu’à 280 °C, elle garantit des performances constantes, même à pleine charge.

Grâce à sa haute viscosité de 380 ± 10 (1/10 mm) et à une impédance thermique inférieure à 0.225 °C·in²/W, la chaleur est évacuée de manière optimale. La pâte s’étale facilement et uniformément, ce qui la rend parfaite aussi bien pour les assembleurs de PC expérimentés que pour les débutants. Avec une densité supérieure à 2,4 g/cm³, elle est parfaitement adaptée à une liaison durable et sûre entre le dissipateur thermique et le processeur.

Fiable en toutes circonstances : La pâte thermique CPU PRO résiste à des températures comprises entre -30 °C et +280 °C et fonctionne de manière fiable dans une plage d’utilisation de -20 °C à +230 °C. Qu’il s’agisse de fortes chaleurs estivales ou d’une utilisation prolongée, votre système reste au frais et performant.

Points forts techniques :

✔ Conductivité thermique > 1,93 W/m·K
✔ Résistance thermique jusqu’à 280 °C
✔ Impédance thermique < 0.225 °C·in²/W
✔ Viscosité : 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Densité : > 2,4 g/cm³
✔ Contenu : 2,4 g - idéal pour plusieurs applications

Que vous optimisiez votre PC de gaming, installiez un nouveau CPU ou souhaitiez simplement jouer la carte de la sécurité, la pâte thermique CPU PRO est une solution professionnelle qui tient ses promesses.