Pasta termica CPU PRO, 30g, fino a 230 ℃

Quando si tratta di dissipazione del calore tra CPU o GPU e dissipatore, la scelta della pasta termica giusta è fondamentale. La pasta termica CPU PRO con contenuto di 30 g è stata sviluppata appositamente per sistemi esigenti, dove affidabilità massima e trasferimento efficiente del calore sono essenziali. Che si tratti di un PC da gaming high-end, una workstation o un server, questa pasta garantisce temperature ottimali e protegge l'hardware dal surriscaldamento.

Con un coefficiente di conducibilità termica superiore a 1,93 W/m·K, assicura un'eccellente dissipazione del calore. L'elevata viscosità di 380 ± 10 (1/10 mm) garantisce una distribuzione uniforme senza bolle d'aria – ideale per un'applicazione precisa. L'impedenza termica è inferiore a 0.225 °C·in²/W, assicurando la massima efficienza. Grazie a una densità elevata superiore a 2,4 g/cm³, la pasta rimane stabile e affidabile anche durante un uso prolungato.

La temperatura di esercizio varia tra -20 °C e +230 °C, mentre la pasta resiste a temperature fino a 280 °C per brevi periodi – perfetta per sistemi sotto carico continuo o overclocking.

Con un contenuto di 30 grammi, questo prodotto è ideale per assemblatori di sistemi, servizi di riparazione o chiunque ottimizzi regolarmente soluzioni di raffreddamento – molto più di una singola applicazione.

Vantaggi del prodotto in sintesi:

✔ Elevata conducibilità termica > 1,93 W/m·K
✔ Grande quantità: 30 g per più applicazioni
✔ Resistente a temperature fino a 280 °C (breve durata)
✔ Viscosità: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Impedenza termica < 0.225 °C·in²/W
✔ Temperatura di utilizzo: -20 °C fino a +230 °C
✔ Densità: > 2,4 g/cm³

Sia per appassionati di gaming, integratori di sistemi professionali o hobbisti del PC – con la pasta termica CPU PRO 30 g ottieni una soluzione potente e duratura per un raffreddamento eccellente.